Bkav gửi thư mời ra mắt Bphone 2 ngày 8/8
Thông tin đồn đoán về việc Bphone 2 ra mắt ngày 8/8 đã chính thức được Bkav xác nhận sáng nay bằng một thư mời đặc biệt gửi báo chí.

Thư mời này không hé lộ cho người dùng bất cứ thông tin gì về Bphone mới. Việc hãng gửi thư mời là một tấm bảng mạch điện tử có thể giúp người dùng suy đoán Bkav đã thành công trong việc tự thiết kế bảng mạch trên sản phẩm Bphone 2. Đây được xem là công đoạn khó bậc nhất trong việc thiết kế và sản xuất smartphone.
2 năm trước, Bkav cũng có một tấm thư mời độc đáo là miếng kim loại in hình đường bo cong của sản phẩm.
Hiện tại, Bphone 2 chính là một trong những sản phẩm gây tò mò nhất trên thị trường di động. Không nhiều thông tin về sản phẩm được hé lộ tính đến nay. Người ta mới chỉ nhìn thấy hình ảnh phần khung viền được bo cong của nó.
[caption id="attachment_63409" align="aligncenter" width="660"]
Thông số kỹ thuật của Bphone mới chỉ xuất hiện dưới dạng tin đồn. Những nguồn tin trong nước khẳng định máy có màn hình 5,5 inch, có thể gồm 2 phiên bản, một dùng chip Snapdragon 835, một dùng chip 6xx, RAM 3 hoặc 4 GB, camera 21 megapixel và pin 3.000 mAh.
Trước đó, đại diện Bkav xác nhận với PV sẽ ra mắt Bphone mới vào tháng 8. Sự kiện của hãng có quy mô hoành tráng hơn Bphone đời đầu. Do đó, lượng khách mời tham dự sự kiện sẽ không dưới 2.000 người.
Chủ tịch kiêm CEO Nguyễn Tử Quảng cũng khẳng định sẽ chia sẻ nhiều thông tin về Bphone trong sự kiện này.
Theo Thành Duy Zing news